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熊本県－早稲田大学共同企画・講演『半導体産業の未来』が

『早稲田オープン・イノベーション・フォーラム2023 : WOI’23』にて開催されます。

 

本セミナーでは、日本の半導体産業のこれまでの取組みに加え、今後の展望、日本の半導体産業の強み、求められる人物像など、これから大きく成長・発展が期待される半導体業界について取り上げます。

講師は、国内半導体産業のキーマン「Rapidus（株）取締役会長　東哲郎氏」、台湾積体電路製造（TSMC）日本初の製造拠点となる「JASM（株）ヒューマンリソース部門ディレクター　林田広美氏」と日本の半導体産業の復活に向けた取組を象徴する二つの企業からご登壇いただきます。

 

【開催日時・場所】

　日時：2023年11月9日（木）　15:00～16:30

　場所：早稲田大学大隈記念講堂（21号館）

　　　　東京都新宿区戸塚町１－１０４

 

【参加対象】

　学生・社会人

　※半導体業界について興味がある方、就職先の業界について情報収集中の方や既に半導体産業で勤める方にはリスキング（学びなおし）など、日本の半導体業界の理解をより深めていただけますと幸いです。

 

【参加費】

　無料

 

【お申込み】
熊本県－早稲田大学共同企画・講演『半導体産業の未来』

詳細・お申し込みはこちら

『早稲田オープン・イノベーション・フォーラム2023 : WOI’23』の特設サイトはこちら

 

 

【主催】

本セミナーは、早稲田大学が主催する「早稲田オープン・イノベーション・フォーラム2023」内プログラムとして、熊本県と早稲田大学の共同企画により実施します。